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吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，pcb板焊錫機(jī)，原因?yàn)椋?br>1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。
2.基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。
3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，pcb板焊錫機(jī)價(jià)格，應(yīng)盡量避免*含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。
自動焊錫機(jī)焊錫絲有幾種分類的方法，按金屬合金材料分類，按助劑的化學(xué)成份分類，按焊錫絲熔解的溫度分類，按焊錫絲的直徑分類：按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質(zhì)的焊錫絲
按焊錫絲的助劑的化學(xué)成份來分類：可分為松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實(shí)芯焊錫絲，pcb板激光焊錫機(jī)，權(quán)脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲，水溶性焊錫絲，全自動pcb板焊錫機(jī)，鋁焊焊錫絲，不銹鋼焊錫絲
按熔解溫度來分類：可分為低溫焊錫絲，常溫焊錫絲，高溫焊錫絲。
適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀，要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械*不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。回流焊點(diǎn)的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。
受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。
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