求購(gòu)東莞電子芯片回收公司

東莞電子芯片回收公司
集成電路（ic）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 ic 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，是 ic 芯片外觀檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì)。
部分型號(hào)：
cd74hct4066m
lm239dr
klm4g1yemd-b031
uc2707n
lmk00338rtat
lm48580tl/nopb
har433 65f6041 to-247
lm43601pwpevm
fdpf18n50
irf4905pbf
l5dyayy00147
lm2592hvt-adj/nopb
gjm1555c1h7r0bb01d
t495e106k050as
sm8s26ahe3/2d
sn74hc21d
xc95288xl-7fg256i opa4277ua mp1482ds-lf-z/dn-lf-z
tlc548id
tjm4558cdt
txb0108pwr
kugd16368b52ba
cy7c1021d-10zsxi tps54614pwpr sst89e516rd2-40-c-nje mp1583dn-lf-z
tps78633kttr
sn54hc257j
saa1064t
bzt52c15s
tlp621-4 tle2071cp sm5964c40pp lm124j
ll4148
at32ap7000-ctur
jcs12n65ft
cf33127
opa637au
cy74fct162244tpvc
bq34z100pwr
msp430f417irtdr
1206mcr18ezpf47r0
max309cpe+ ad581jh ad7705bruz lb1838
tlv70029ds et
ln2054y42amr
sn74lvc1g08dckr
tps40057pwpr adum1400arwz tsc2003ipwr
tl16c754bpn
ncv5501dt50rkg
sn75372p