寶安加工-寶安cob邦定加工-SMT貼片加工設(shè)計(jì)

現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，寶安加工，大部分的dip焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種dip焊接加工的方式。dip焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
mt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface mounted technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
dip封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，smt貼片加工設(shè)計(jì)，雙入線封裝，dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可 dip封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，cob加工廠家，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
電子線路板smt﹨bonding﹨后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：
1、cob 以線數(shù)算。（少于15線的，0.15元/pcs；超過15線以上的，以訂單數(shù)量/pcb尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià)）
2、smt 以單個(gè)chip元件為單元計(jì)費(fèi)，價(jià)格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，難做的板子，價(jià)格相對(duì)較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)chip元件計(jì)算，一般將ic、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件（容阻元件chip）
3、dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大，具體要看你跟客人協(xié)商，按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來越高，能在dip上賺的錢很難了。
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