SENJU錫絲-昆山銳納德(推薦商家)

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
千住金屬產(chǎn)品
s70g可以根本地解決以往grn360系列的問題。對(duì)于flux飛散造成連接端等接續(xù)異常，m705-s101和grn360系列相比成功地削減50~80%。m705-s101和grn360系列除了同樣可保證長時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化*、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、flux活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，senju錫絲，容易造成大面積land的問題。 m705-s101比起grn360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏發(fā)展歷程
1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；
1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；
1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；
1971年：philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；
1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；
1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；
2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動(dòng)化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。
千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「eco solder paste」比較之前的錫膏，是對(duì)于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化*微之solder powder和優(yōu)良化學(xué)安定性之flux組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品，而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .
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