**芯片與現(xiàn)在的集成電路芯片什么區(qū)別？

集成電路芯片應(yīng)該是指經(jīng)典計(jì)算機(jī)的硅基半導(dǎo)體芯片，它基于半導(dǎo)體制造工藝，采用硅、化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料。
**計(jì)算技術(shù)用2個(gè)**狀態(tài)來(lái)疊加及糾纏，用以執(zhí)行以**比特為基礎(chǔ)的運(yùn)算，因此只要物質(zhì)的物理性質(zhì)具有二能階系統(tǒng)(2-level system)，都有可能成為**比特的制作材料。
所以**芯片有多種物理實(shí)現(xiàn)體系，例如**導(dǎo)**電路、硅**點(diǎn)、離子阱、金剛石空位、拓?fù)?*、光子等。與經(jīng)典集成電路芯片較大的不同在于制造的工藝與材料不同。
經(jīng)典集成電路芯片通過(guò)一個(gè)個(gè)晶體管構(gòu)建經(jīng)典比特，二進(jìn)制信息單元（binaryinfor ** tionunit）即經(jīng)典比特。而**芯片采用不同物理體系構(gòu)建**比特，例如**導(dǎo)**芯片利用約瑟夫森結(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)二能階系統(tǒng)，半導(dǎo)體**芯片通過(guò)控制電子的多個(gè)自由度實(shí)現(xiàn)二能階系統(tǒng)等。
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