2023中國杭州**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會

未來半導(dǎo)體行業(yè)的**化競爭將較加白熱化，而針對半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的限制條款，以及未來持續(xù)加碼的風(fēng)險，較加彰顯出提升我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主供應(yīng)能力的必要性，刺激我國半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)替代、國產(chǎn)自主可控進(jìn)一步加快進(jìn)程。
目前，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正在加速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變，**化分工合作在逐漸降低，在外部環(huán)境不確定性增加的情況下，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)計會追趕產(chǎn)業(yè)周期，成為未來國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主線。未來數(shù)年將會是我國半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展的黃金時期。
預(yù)計規(guī)模estimated scale：
100，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
600+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍scope of exhibits：
ic產(chǎn)品：ic產(chǎn)品與技術(shù)、ic測試方法與測試儀器、ic設(shè)計與設(shè)計工具、ic制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、s01材料、氧化鎵材料（ga2o3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、*三代半導(dǎo)體. fpga.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和**裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、smt組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3d打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、led、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
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