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不銹鋼焊接中存在的問題
不銹鋼材料的耐腐蝕的性能和耐高、低溫應(yīng)用的性能都是很好的，但是經(jīng)過焊接后的不銹鋼焊縫及其熱影響區(qū)的情況就大為不同了，福州真空箱氦檢漏系統(tǒng)，它存在著裂紋、氣孔、脆化、晶粒粗大的現(xiàn)象。因此，氦檢漏系統(tǒng)，在制造超高真空和一般的高真空容器時，必須十分重視這個問題。
奧氏體不銹鋼在焊接中及焊接后存在的問題主要有:
(1)焊縫中的熱裂縫。奧氏體不銹鋼焊接工藝中應(yīng)該注意的問題是焊縫金屬的熱裂縫(圖3-3)，在焊接熱影響區(qū)的晶界上析出鉻的碳化物以及產(chǎn)生焊接應(yīng)力。
真空系統(tǒng)設(shè)計（不銹鋼超高真空容器的焊接）
(a)焊縫中的縱向裂縫; (b)焊縫中的橫向裂縫; (c)焊縫中弧坑裂縫;(d)熱影響區(qū)內(nèi)的橫向裂縫; (e) 熱影響區(qū)內(nèi)的縱向裂縫
熱裂縫也稱為結(jié)晶裂縫，是在焊接熔池的一次結(jié)晶過程中，當(dāng)焊縫金屬處于固-液體狀態(tài)時形成的，它們是由于相鄰的晶體沿晶間夾層被分開的結(jié)果。
真空系統(tǒng)是指由真空泵、真空計及各種零件通過管道以適當(dāng)?shù)姆绞铰?lián)接，組合成能達(dá)到一定真空度要求的裝置。真空系統(tǒng)的基本要求是都有哪些？
真空系統(tǒng)設(shè)計（不銹鋼超高真空容器的焊接）
不銹鋼超高真空容器的焊接
a焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計
超高真空不銹鋼容器焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計原則為:
(1)盡可能地減少真空容器表面上的焊縫和焊縫長度。
(2)所設(shè)計的真空容器上的焊縫應(yīng)盡量從容器的內(nèi)表面上焊接，并盡量采用在焊接中焊縫氣孔少、不產(chǎn)生冷熱裂紋和不加焊絲的氣體保護(hù)焊一等離子弧焊、 鎢*氫弧焊、電子束焊等焊接方法。
(3)焊縫結(jié)構(gòu)應(yīng)不影響真空容器內(nèi)表面的精加工( 達(dá)到高的表面光潔程度)。
(4)焊縫結(jié)構(gòu)應(yīng)便于精加工后的清洗處理。
(5)焊縫結(jié)構(gòu)應(yīng)設(shè)計成便于用氦質(zhì)譜檢漏儀進(jìn)行檢漏的結(jié)構(gòu)。
檢漏技術(shù)的發(fā)展
檢漏技術(shù)在真空領(lǐng)域占有非常重要的地位，它關(guān)系到真空設(shè)備的各項真空指標(biāo)。如何快速地找到漏點，真空箱氦檢漏系統(tǒng)多少錢，關(guān)系到企業(yè)的生產(chǎn)效率與經(jīng)營成本。
檢漏技術(shù)是一門不斷發(fā)展、不斷完善的技術(shù)，多年來，人們創(chuàng)造了很多檢漏方法。
上世紀(jì)四十年代以前的技術(shù)非常簡單，真空箱氦檢漏系統(tǒng)批發(fā)，比如氣泡法、電離計法等。當(dāng)時，漏率高只能檢測到10^-7pa·m^3/s。
后來，經(jīng)過不斷的完善與提高，在1950~1960年代，研制者朝著提高靈敏度的方向努力，使靈敏度一度達(dá)到了10^-15pa·m^3/s。
然而實踐證明，單一追求高靈敏度并非合適，這會給檢漏儀的生產(chǎn)制造帶來一些麻煩。后來，人們將精力主要放在了儀器的穩(wěn)定性、可靠性、小型化、簡單化、檢漏過程迅速化上面。
當(dāng)今常見的氦質(zhì)譜檢漏儀，靈敏度在10^-9~10^-13pa·m^3/s。較為*的檢漏儀壓力在幾萬pa就可檢漏。便攜式的檢漏儀，一個人就可以搬運。甚至有些檢漏儀已經(jīng)可以通過手機app遠(yuǎn)程控制檢測。
這些技術(shù)上的進(jìn)步，使檢漏工作的效率和便利性得到很大提升，應(yīng)用氦質(zhì)譜檢漏儀已經(jīng)成為檢漏技術(shù)中的主要方法。
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