回流焊原理和工藝流程介紹

在pcb貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？
回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊是將元器件焊接到pcb板材上，它是對表面貼裝器件的。
通過依靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到smd（surface-mount device表面貼裝器件）的焊接。
之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w（氮?dú)猓┰诤笝C(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
回流焊原理
回流焊一般會(huì)分為四個(gè)工作區(qū)：升溫區(qū)，保溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)。
（1）當(dāng)pcb進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑，氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。
（2）pcb進(jìn)入保溫區(qū)，使pcb和元器件得到充分的預(yù)熱，以防pcb突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞pcb和元器件。
（3）當(dāng)pcb進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對pcb的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴(kuò)散，漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
（4）pcb進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個(gè)回流焊過程。
回流焊優(yōu)點(diǎn)
這種工藝的優(yōu)勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也較容易控制。
它的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料熔化后與主板粘結(jié)。
在回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會(huì)因過熱造成元器件的損壞。
由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。
在回流焊技術(shù)中，焊料是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。
回流焊缺點(diǎn)
溫度梯度不易掌握（四個(gè)工作區(qū)的具體溫度范圍）。
回流焊流程介紹
回流焊加工為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜。
不過簡單概括可分為兩種：單面貼裝，雙面貼裝。
a，單面貼裝：預(yù)涂惕膏 --》 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） --》 回流焊 --》 檢查及電測試。
b，雙面貼裝：a面預(yù)涂惕膏 --》 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） --》 回流焊 --》 b面預(yù)涂惕膏 --》 貼片 --》 回流焊 --》 檢查及電測試。
回流焊較簡單的流程是“絲印焊膏” --》 “貼片” --》 “回流焊”，其**是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機(jī)器的ppm來定良率。
回流焊要控制溫度上升和較高溫度及下降溫度曲線。
二 . 回流焊工藝要求
這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也較容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
1.要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試。
2.要按照pcb設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
3.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。
4.必須對塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。
5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查pcb表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
四川英特麗電子科技有限公司專注于smt制造,pcba貼片制造等