半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750支持藍(lán)膜

半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)stk-750支持藍(lán)膜、uv膜
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)stk-750特點(diǎn)：
自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)；
自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
自動(dòng)收隔離紙，適用于uv膜和非uv 膜；
自動(dòng)圓形切刀切割膜；
自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))；
晶圓臺盤溫度可編程控制可達(dá) 120℃；
標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
plc控制，帶7”觸摸屏；
配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)stk-750規(guī)格：
貼膜原理：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
晶圓直徑：4”& 8”；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：正常的v型缺口晶圓；
膜種類：藍(lán)膜、uv 膜；
320 毫米u(yù)v/非uv膜；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圓承載環(huán)：8”disco 或者 k&s 標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜定位精度：&plu*n;1mm；
裝卸方式：手動(dòng)晶圓/承載環(huán)放置與取出；
防靜電控制：去離子風(fēng)扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統(tǒng)：環(huán)型切刀用于 8”disco 承載環(huán)；
控制單元：基于 plc 控制，帶 7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：單相交流電 220v,16a；
壓縮空氣： 60 psi 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機(jī)器結(jié)構(gòu)：全鋁型材制造，堅(jiān)固*；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)；
凈重：350 公斤
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能：≥80 片晶圓；
mtbf：>500 小時(shí)；
mttr：<1 小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間：<3%；
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